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AWTM 系列产品是专门为晶圆检测设计全自动系统。适用于多种键合晶圆 (SOI、MEMS、LED、2.5D和3D)的检测分析
AWTM 系列产品是专门为晶圆检测设计全自动系统。适用于多种键合晶圆 (SOI、MEMS、LED、2.5D和3D)的检测分析， 具有高灵敏度和产能。AW系列能够检测出两晶片间直径小于5微米的空洞以及晶片间薄如200埃的脱层。AW具有两个或者多个扫描头，一个缓冲工作台，一个干燥室。它可以同时扫描两个晶圆，并且同时对完成扫描的晶圆进行干燥， 从而提高产能。
·Quantitative Dynamic ZTM量化动态Z功能-对不平整的晶圆保持聚焦
·与SECS-II/GEM/SEMI300毫米标准兼容
·全自动检测100mm至300mm的晶圆
·瀑布式探头提供非浸泡扫描
·优异的图像分析功能
·BOLTS标准接口适用于FOUPs, SMIF Pod, FOSB及开放式晶圆盒
·自供水和抽真空组件(选项)
