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Trymax NEO2400系列自动干法去胶
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Trymax NEO2400系列自动干法去胶

前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程；

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    商品描述

    前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程；

    主要应用

     

    前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程；


    后道/先进封装/3D IC：Descum Bumping；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。

     

    主要参数

     

    • Cassette或集成SMIF


    • 4轴机械手搭配X移动


    • 单射频源配置（13.56MHz）


    • 单微波源配置（2.45GHz）


    • 双源配置（RF/MW）


    • DCP双源（RF/RF）


    • 适应wafer 100mm~200mm


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    NEO2400

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