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Trymax NEO2000系列自动干法去胶
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Trymax NEO2000系列自动干法去胶

前道:Light Etching;Descum strip;PR Ashing;离子注入后,光刻后,镀膜前等工艺过程;

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    商品描述

    前道:Light Etching;Descum strip;PR Ashing;离子注入后,光刻后,镀膜前等工艺过程;


    主要应用

     

    前道:Light Etching;Descum strip;PR Ashing;离子注入后,光刻后,镀膜前等工艺过程;


    后道/先进封装/3D IC:Descum Bumping;Plasma Treatment;Wafer Cleaning等。

     

    主要参数

     

    • Cassette或集成SMIF


    • 5轴机械手


    • 单射频源配置(13.56MHz)


    • 单微波源配置(2.45GHz)


    • 双源配置(RF/MW)


    • DCP双源(RF/RF)


    • 适应wafer 100mm~200mm


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