苏州美明电子
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前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程
前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程；
后道/先进封装/3D IC：Descum Bumping；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。
• 4个上下料机构（300mm）
• 4轴机械手搭配X移动
• 单射频源配置（13.56MHz）
• 单微波源配置（2.45GHz）
• 双源配置（RF/MW）
• DCP双源（RF/RF）
• 适应wafer 200mm~300mm
