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松下PSX-307系列等离子清洗设备是一款多功能的清洗设备,可用于封装基板和晶圆级封装工艺制程中的清洗环节。
·在倒装贴片中改善晶圆和bump表面性能,提升产品可靠性;
·封装工程中提升打线接合强度;
·封装工程中,提升塑形密着性;