合肥高新区是1991年国务院首批设立的国家级高新区，是合肥综合性国家科学中心核心区、国家自主创新示范区和首批国家双创示范基地。在全国168家国家级高新区综合排名中连续七年稳居全国前十，被科技部纳入“世界一流高科技园区”建设序列。合肥高新区高度重视集成电路产业发展，已建成设计、制造、封装、装备、材料完整产业链，是国家集成电路战略性新兴产业集群、安徽省集成电路新兴产业基地管理单位。

赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

赛微电子位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）成立于2000年，拥有400余项工艺开发积累，10年以上的量产经验，是全球领先的MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）纯代工厂商，在2019及2020年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和X-FAB。近年来，瑞典Silex（FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典Silex还于2021年12月与德国Elmos Semiconductor SE签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。

赛微电子位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司成立于2015年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资，负责建设运营“8英寸MEMS国际代工线”（以下简称“北京FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性MEMS工程团队，打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京FAB3已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家MEMS设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京FAB3正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。

        

基于对MEMS在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，结合具体经营实践，赛微电子通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。

近10年来，合肥市GDP规模迅速上升，通过“双招双引”、“资本招商”等招商引资新模式，引入并培育了新型显示器件、集成电路和新能源汽车等新兴产业集群。合肥高新区则一直秉持“发展高科技、实现产业化”的立区宗旨，探索出了一条“科学-技术-创新-产业”的内生发展之路，在新一代人工智能、量子信息等前沿技术、颠覆性技术和产业化方面取得重大突破。合肥高新区高度重视集成电路产业发展，已建成并不断丰富集成电路产业链，合肥高新区欢迎赛微电子12吋MEMS制造线项目在当地投资建设并提供全方位支持。