智能电车作为机械/电子/信息工业的集大成者，是全球产业的制高点，也是综合国力的最佳体现：得电动车者得未来！

那智能电车芯片的现状、风险、及应对措施？

现状：逐步可控

汽车半导体可以分成10大类，见前序研究《汽车半导体：135页框架》，简化起见总结为三类：电动域、座舱域、智驾域。

电动域：控制电池充放电的BMS、IGBT、碳化硅、MCU、MOSFET、模拟、NOR等（135nm~28nm），已基本自主化，成熟工艺国产这是近三年最大的进步。

另外Bosch、大陆等基于成熟芯片的子系统（ESP等）正在被特斯拉/比亚迪主导的全新架构突破（矢量扭矩、iTAC），所谓的车规级壁垒正在让位于制程壁垒。

总结：传统的三电（电池、电控、电机）已经实现了国产化，实现了0-1的生存基础。

但是，已存在风险。

风险：两大域控

在前序报告《比亚迪缺什么？》

智能电车摆脱了美欧日的发动机/变速箱/品牌认知三大壁垒，但是又落入到美国把持的「域控陷阱」

域控 = CPU + OS，手机的域控是高通+Android、PC的域控是Windows+intel，而智能电车有两个域控：

1）座舱域芯片：控制底盘之上的座舱SoC（14~5nm），高通骁龙占据绝对份额，可选PLAN B是华为HI鸿蒙座舱

2）智驾域芯片：控制底盘和智能驾驶的（16~5nm），主要依靠英伟达，见《半导体重新定义新能源车》，国内可选是华为HI MDC、地平线、大疆等。

但美国的最新封锁已经来到了Fab的14nm（代工和芯片设备），基于高通骁龙和英伟达Orin的两大域控，将面临华为2019年的风险（成品、代工、和芯片设备的三轮封锁）

那，如何应对？

应对：合纵连横

1）整机厂全部押宝美系芯片风险过大：华为HI的定位就是中国的高通+英伟达，虽然华为有智选造车，面对外资和合资车占据的绝大多数市场，合作远大于竞争。

2）芯片设计多与国产晶圆厂合作，基于美系7/5nm代工的流片成功，其现实意义远小于基于国产的28nm，另外Chiplet也是必备技能，主要矛盾已变成缺少代工厂。

3）晶圆代工权已经成为一国经济发展的核心全局变量，推动全链路的半导体设备、材料、零部件国产化，通过地缘（A/J/O）和制程（45/28/14）两条路并举。

总结：

短期看：先进工艺有风险；

中期看：国产成熟工艺+Chiplet可以实现替代；

长期看：全球最大STEM工程师红利+最大消费市场+最适合集中力量办大事的体制，可以加速实现全链路供应链安全！