6月2日，驻日本大使吴江浩应邀出席日本国际贸易促进协会（简称“国贸促”）交流会并发表演讲。在演讲中，吴江浩表示，近日日本政府正式出台半导体出口管制措施，尽管声称不针对特定国家，不采取“一刀切”做法，但指向性无疑十分明确，中方已表达强烈关切。

半导体是日本仅次于汽车的第二大出口商品，也是对华出口第一大商品。如果日方执意对中日半导体合作设限，失去的不仅是中国巨大的市场，更是日本自身的商业信誉和半导体产业的未来。美国的目的是重新确立半导体霸权，如果按美国设计的套路走下去，结果只会有一个，那就是中日“双输”，而美国独赢。

希望日方看清形势，作出理性决策，同中方一道，共同维护合作共赢的主基调，维护开放畅通的产供链，维护两国民众的切身福祉。

日本颁布23项与制成芯片有关的设备与材料出口限制令即将于7月生效，业界人士指出，由于限制出口的特定项目深具选择性和针对性，势必打乱中国芯片自主的计划和布局。

香港南华早报（SCMP）引述熟知内情的消息人士4日报导，这项措施规范，23个品项若出口至未列入42个「友善」市场名单的国家，必须取得特定的许可。

对北京而言，实际上日本此举就如同美国在去年10月宣布针对中国的出口禁令，势必重创当前力推的更大规模芯片自主。

中国政府已就此表达不满并呼吁日方三思，但目前仍看不出来，日本政府打算改弦易辙。

不同于美国发布针对中国的高科技技术出口管制措施，日本跟进荷兰的做法，也就是并未挑明冲着中国却声称，即将于7月生效的出口限制，是根据「外汇及对外贸易法」的规定。

23个限制出口的项目涵盖广泛，而且针对诸多产制先进芯片必备的高科技设备与材料，分析人士说，日本的限制措施已超过美国施加的管制。

不具名芯片投资人表示，这份清单给人的感觉，就像是举凡中国业者打算转向日本采购的所有进货来源都要杜绝，如此对于受美国制裁而苦苦挣扎的中国芯片制造业而言，可说是陷入「灭绝」的处境。

业界的专家表示，过去3年中国晶圆片厂已减用美国制的组件，改向非美国的供应商如日本、荷兰与德国采购，日本是全球芯片供应链的要角且垄断若干领域，并曾借此对付竞争对手韩国。

2019年7月，日本宣布严加管控3项攸关芯片与显示器制造的主要材料出口至韩国，分别是氟化聚酰亚胺、抗蚀剂和氟化氢，以致韩国的下游厂商乱成一团，因今年两国关系修复，上述的管制才告终。

据联合国商品贸易统计数据库（UN Comtrade）资料，去年日本是中国首要的半导体制造设备出口国，因此北京借外交施压日方收回成命，上周中国商务部长王文涛曾郑重告诉日本经济产业大臣西村康稔务必喊卡。

南早访问台经院产经资料库总监刘佩真表示，日本的芯片制造工具限制出口禁令似乎比预期更严，意味着中国将来面临更大的阻力。

她说，除了已经被限制的先进制程节点之外，还可能波及14纳米制程的节点，以及28纳米成熟制程的节点。

报导指出，清单中列入限制出口的制成芯片工具，大部分是前段半导体芯片制造（front-end semiconductor chip-making）必备的，包括曝光机（lithography）、蚀刻、薄膜沉积、涂布、显影和清洗等机具。

销售用于制造先进芯片设备的最具规模业者分布于美国、荷兰与日本，像是美国的应用材料（Applied Materials）、荷兰的ASM与日本的Tokyo Electron。

一家北京半导体设备制造商的工程师表示，若日本也跟着美国全面禁止制造芯片的机具出口，中国的芯片研发就惨了。