人们越来越担心，韩国在全球人工智能半导体之争中被边缘化。定制半导体而非通用芯片对于各家公司设计的人工智能服务的正确实施至关重要，但韩国公司却难以脱颖而出。Nvidia、Apple 和 AMD 等美国公司以无晶圆厂（专注于半导体设计）公司的身份主导着关键的半导体芯片设计领域。台湾的台积电严格控制着这些设计所需的半导体制造（代工厂）和封装。

专家认为，美国大型科技公司与台湾台积电之间的牢固合作关系让韩国公司几乎没有进入的空间。英伟达和 AMD 最近在台湾设立人工智能研发中心，以加强双方的联盟，这进一步加剧了这种局面。美国和台湾主导着非内存市场，2023 年该市场价值为 620 万亿韩元（4520 亿美元），是韩国内存市场（179 万亿韩元）的 3.5 倍多。美国半导体协会的预测显示，韩国在 10 纳米以下先进半导体市场的份额将从 2022 年的 31% 缩减到 2032 年的 9%。

韩国与日本、台湾等美国“Chip4”联盟国家之间的差距越来越大，这种气氛愈发浓重。随着人工智能时代的到来，在定制化半导体设计、制造和后处理等关键领域，韩国被超越的趋势越来越明显。

Nvidia 的“AI 加速器”（针对 AI 服务优化的半导体）的出现让我们深入了解了当前的行业动态。Nvidia 设计的 GPU 由台湾的台积电制造，台积电还负责将这些芯片与高性能 DRAM（如高带宽内存 (HBM)）集成在一起以作为单个芯片运行的先进封装。这一过程所需的材料和设备大多由日本公司提供。

韩国唯一剩下的角色是 SK 海力士提供的 HBM。即便如此，由于美光的新加入，也出现了变数。美光通过宣传其产品功耗降低 30% 与 Nvidia 达成了供应协议。Nvidia 即将推出的 Blackwell AI 加速器定于今年下半年发布，除了 SK 海力士的产品外，还将采用美光的第 6 代 HBM HBM3E。

美国、台湾和日本之间的三角联盟由各自领域的“头号公司”组成，构成了巨大的威胁。这种联盟似乎随着时间的推移而不断加强，而要打破这种联盟变得越来越困难。这一点在台北的 2024 年台北国际电脑展上得到了体现，6 月 4 日，Nvidia、AMD、高通和英特尔等美国半导体公司的首席执行官齐聚一堂。在 6 月 3 日的主题演讲中，首席执行官苏姿丰强调了“与台积电的非常牢固的联盟”，强调了强大的合作精神。

三星电子已启动 AI 半导体“交钥匙服务”，涵盖设计、生产和先进封装。但目前尚未收到重大订单报告。一位半导体专家教授评论说：“当一家公司在所有领域都拥有压倒性的竞争力时，交钥匙战略可以最大限度地发挥效力。三星在设计、代工或封装方面都不是第一，因此在吸引客户方面面临挑战。”

韩国企业要想在 AI 半导体竞争中生存下来，就必须加强“客户定制”销售策略。微软、谷歌和亚马逊等主要半导体客户需要针对其专门的 AI 服务进行优化的芯片，这是推动这一趋势的因素。一位业内人士指出：“先开发性能良好的通用产品，然后再争取客户的时代已经结束。要想在 AI 半导体市场取得成功，我们必须摆脱成为内存半导体领域的领头羊的幻想。”