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半导体2024年三季度投融市场报告
来源: | 作者:chipnews | 发布时间: 2024-10-22 | 6 次浏览 | 分享到:
2024年三季度半导体周期持续复苏,国内晶圆代工龙头透露持续乐观信号。但海外成熟制程与先进制程表现不一,给整体复苏进度增添了一丝不确定性。这种分化不仅反映了市场需求的结构性变化,也体现了技术进步对行业格局的影响,对国内半导体企业来说,这是挑战,更意味着机遇。

2024年三季度全国半导体领域合计发生融资案例130起,涉及已披露融资金额为166.8亿元。从获投领域来看,半导体前道设备最受市场关注。在国内半导体行业持续收获果实的同时,产业投融趋势表现如何?本文尝试分析和探讨。


板块上,半导体芯片板块呈现出明显冲高回落的走势,中芯国际一度再次逼近涨停,盘中还创下过历史新高。不过午后半导体芯片股的抛压明显在加重,到收盘有些个股从盘中的高点回撤的幅度都超过10%了。在经历了短线快速拉升之后,部分资金选择兑现也在情理之中,那后续的走势就很关键了。如果再度获得资金承接,快速的反包今天留下的上影线的话,那整个半导体板块还有望维持强势震荡上涨的结构。反之芯片股短期就可能是分歧整理的状态。到时候依旧秉持着去弱留强的操作原则就行了。


今天还有一个值得关注的就是低空经济,但是截止到目前已经有40多个“地方的政策”都集结到了低空基础设施建设,十多个省市地区也推出了补贴政策,还有十余支叫低空产业的基金也正式成立了。各省市以年为单位明确了基建建设的目标,最早是2025年,按照剩余的时间推算,基建建设进度就会加速。根据招标的情况来看,从九月开始,各地的低空基建的招标量是显著在增加,所以低空基础设施建设有望在各个地区正式就要规模化的启动。站在市场的角度来看,低空经济在今年上半年经历了一轮主题性的行情,本身具有很高的人气。所以在当前市场情绪持续回暖,在叠加消息面密集利好、催化再度唤起了市场对于这个方向的炒作记忆,不过需要注意,今天很多的个股是加速上涨的状态。

所以短期情绪有一定的小高潮高疑虑。所以应对上得耐心等待,回调分歧的时候再去寻找低吸的机会更稳妥一点。


与此同时,军工乃至尾盘异动拉升的跨境支付,没有过多地受到指数回调的影响。可见相较于情绪化的追涨,资金更热衷于高低切的轮动。所以站在资金安全的考量下,耐心等待热点分歧低吸的机会,才具有更高的胜利。


那站在中期的维度来看的话,景气,重估和科创,这还是后市的三大线索,还是可以择机寻找相应的布局机会。


保持耐心,这行情远远没结束!