如果到现在，你还对半导体行业一知半解，那以后可要吃大亏了！所以今今天全面梳理了半导体产业，干货满满的，建议大家一定要看完，如果觉得有帮助，别忘了点赞和转发。

众所周知，自2018年以来，老美就一直明目张胆地打压我们的芯片产业，试图要把中国控制在全球产业链的底层，为此进行了三轮制裁：

第一轮是2018年，针对的目标是中兴通讯，导致市场一片悲观，股价迎来8个跌停板。

第二轮是19年和20年，老美全面限制封锁华为，最终逼迫华为退出了5G手机的市场。

第三轮则是2022年开始，老美推出芯片补贴法案，并且联合日本、荷兰等组建芯片联盟，试图从设备、材料、制造等环节，全面封锁中国芯片14nm以上的先进制程技术。

然而，打不死的，终究使我们更强大，2023年9月份，就在美商务部长雷蒙多在访华期间，华为发布了最新款手机Mate60。

令人意外的是，它竟然带有5G和麒麟芯片，这下老美懵了，不是全面封锁华为的吗？怎么现在王者归来了。唯一的解释，那就是7nm芯片已经实现国产自主了。

同时也意味我们芯片反击战的开始，国产替代背景下，未来半导体将大有可为。

从产业链来看，芯片的制造流程可以分为设计、制造、封装测试三个步骤。

（1）国内的芯片设计公司包括华为海思、海光信息、寒武纪、芯源股份和华大九天等等。

海思没有上市，就不多说了；海光信息背靠中科院，专门研发高端CPU芯片；

寒武纪则是专注于人工智能芯片设计，不过到目前为止，还没有看到他们的实际产品。

芯源股份拥有许多芯片设计的知识产权，靠授权其他公司使用这些技术赚钱。

至于华大九天，它不直接设计芯片，而是卖设计芯片用的软件EDA，打破国外垄断，填补国内空白，目前市占率达到6%。

（2）那接下来就是制造环节，全球最大的芯片制造商是台积电，国内也有中芯国际和华虹半导体。

它是专门生产光刻机设备，而且高端的EUV光刻机，只有它一家可以生产，所以价格非常高，超过1亿，还是美元。

而国内光刻机领域，领先的公司有上海微电子和长春光机所，不过他们都没有上市。

还有一些企业在其他设备领域也非常突出。比如说拓荆科技在沉积设备方面做的不错，清洗设备的龙头是盛美上海和至纯科技，刻蚀设备由北方华创和中微公司主导，抛光设备最好的公司是华海青科。

（3）最后是封装和测试环节，封装又分为封装材料和封装设备。

封装材料的龙头有康强电子

而封装设备的领导者是新益昌、文一科技和耐科装备，测试设备的龙头是长川科技。

那至于做封测业务的公司，重点关注长电科技、通富微电和华天科技三家就可以了。