6%的跌幅已经很大，盘中一度跌超8%。但量能没有放得很大，这不仅说明场外资金没承接，更说明场内的筹码还在扛。

有的朋友说是因为跌停出不去，这并不准确——因为不是开盘一字跌停，想出是能出的。

反倒是CPO板块下跌但有量，这可能是路径依赖——因为之前3月和5月盘面不好的时候，资金都通过抱团CPO扛了过去。

但半导体这个情况确实很夸张：之前已经跌了30%左右，还能再来两根大阴线，关键还能缩量跌。所以很多人怀疑，到底有没有系统性风险？

风险未扩散到全市场

目前来看，风险扩大到整个市场的概率不大，更多是半导体自身的结构性问题。

原因有三个：

1. 中老登今天和周五不一样：周五科技大跌时中老登也在跌，但今天没跌。这说明眼下不是减量，半导体的缩量下跌并不是因为整体出现了流动性风险。

2. 沪深300ETF放量：

周五已经放量了，今天放巨量收红。这个量和1月份比已经差不多了——1月份沪深300ETF是大哥减仓，今天是大哥护盘加仓。这里就一个问题：谁的沪深300筹码能有大哥多？且今天中证500和中证1000盘中也都是放量的：

有一点是可以肯定的：沪深300放量后能巨量拉红，中证500和中证1000就不可以吗？而且这个路径——50 → 300 → 500 → 1000 → 2000，是标准的护盘路径，更是流动性补充。

所以类似之前量化

爆仓的流动性风险并不存在。且大资金先减仓流动性最好的沪深300，再减500、1000，这也说明抛压正在逐步消化。

半导体迟早反弹

那么问题回到半导体：既然没有流动性风险，它的真正问题到底是啥？

老蔡昨天文章提了——存储芯片：

目前消息面是有利空的：内存条降价，这是资产减值的预期。这个逻辑之前和大家讲过——库存资产增值，同样也会因为库存而资产减值。

所以从基本面角度，未来还是要看存储芯片的价格。但这不代表就没有反弹。眼下更多的是资金层面的问题：今天“小德子”是放巨量的，这是提前放人，所以它没有继续积压抛盘。从这个角度，明后天的被动抛压会相对减少。

换言之，即使半导体有一些不可明说的问题，想要进一步放大抛压的可能性并不高，最多是一些永不减仓、也没有做杠杆的钉子户。

那么上证指数企稳、半导体问题可控，2天之内出现反弹是必然结果。反弹的力度会比较大，因为这就是个弹簧——压得越狠，弹得越猛。既然没有流动性压垮的风险，那你也必须接受它强力的反弹。

更重要的问题：反弹之后

所以真正的问题不是“会不会反弹”，而是反弹之后。

这个问题就像世界杯——现在超跌的各个板块都是小组赛的球队。未来能持续上涨的板块，肯定会有大热门，比如光通信板块、半导体材料——前者是因为

者是因为跌幅太大。但真正走远的，往往不是这些大热门。

目前来看，中老登的逻辑最顺。而科技里头，Q3确定性预期依然还是国产替代的超节点。

且硬件降价之后，受益的是人工智能中下游。这必然是要往中下游靠拢的——如果中下游都玩不下去，人工智能硬件的泡沫始终会破灭。

比如

的逻辑就已经反转：上游成本居高不下，且上游硬件为了自身成本，每年几乎都在出新产——今年NPO，明年CPO，导致上游采购成本与日俱增。但你已经购买的卡，因为新品上市而资产大幅贬值。结果算力租赁下游需求没办法顺畅打开，上游成本下不来，已有资产大幅减值——这怎么可能有持续性？这必然会让上游出现反噬。

当然，这些问题在国产替代这边，成本优势是凸显的。所以Q3国产算力放量是可预见的，包括人工智能中下游的应用端必然会有预期