7月22日，A股板块延续强势。截至9:48，托伦斯20cm两连板，市值1100亿元的封测龙头通富微电涨停，臻宝科技、大为股份涨停。北方华创涨约7%长电科技涨超5%

美股大涨近14%，韩股目前涨超8%，三星电子涨超5%。

消息面上，7月21日，根据全球半导体行业协会（SEMI）发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。

早盘开盘依托周末多重政策、产业利好顺势高开冲高，可前期积攒大量套牢盘与获利兑现资金集中出逃，大盘短暂拉升后逐级回落，场内多空分歧拉满，资金不停在各个板块来回调换，各大指数走势差距悬殊。

截至午盘收官，沪指上涨 0.62%、深成指大涨 3.41%，创业板指单日飙升 5.2%，科创 50 涨幅接近 7%，走出极致深 V 反转行情
。

两市半日合计成交 2 万亿元，对比前一交易日放量 3305 亿，盘面交投格外活跃，但依旧以存量资金博弈为主，场外长线增量资金入场节奏偏慢。

午盘两市 3260 余家个股收红，1900 多只个股下跌，结构性分化依旧突出，板块切换速度飞快，普通操作很难踏准节奏。

周末多重利好早早铺垫到位，两大国资平台持续官宣增持计划，国家队资金不间断逢低吸纳宽基 ETF、科技权重个股，牢牢守住大盘下方空间；

光模块、半导体一众龙头陆续披露半年业绩预告，新Y盛、天F通信盈利增幅大幅超出市场预期，整条 AI 算力产业链业绩全部落地兑现，行业基本面扎实稳固。

早盘半导体迎来暴力反攻，CPO 光模块同步大涨，不少人十分关心这波反弹能不能持续，此前困扰市场许久的场内去杠杆、融资盘被动平仓行情，现阶段基本告一段落，多杀多踩踏带来的负反馈循环被彻底打破，恐慌抛压大幅缩减，盘面终于摆脱单边下跌走势。

不过想要走出连续单边大涨难度依旧不小，此前上半年涨幅翻倍的存储芯片、半导体设备、商业航天赛道，上方堆积海量套牢筹码，每一轮拉升都会引来解套资金卖出离场。

北向资金半日净流入 47.77 亿元，一改此前减持硬件个股的操作，大手笔加仓半导体、光模块核心龙头；

内资机构小幅回流科技赛道，仅有小部分资金留守电力、银行这类低位防御板块，白酒、医药早盘冲高后逐步回落，当下还没有单一主线能够全程带领大盘稳步上行。

港股盘面和 A 股形成错位分化，截至午盘恒生指数微涨 0.03%，恒生科技指数上涨 1.83%，互联网龙头走势分化，港股半导体、PCB 板块全线大涨，华虹宏力涨幅超 17%。

前期高位抱团筹码经过一轮充分松动，市场很难复刻此前科技板块连日单边上涨的行情，这一轮回调纯粹是资金获利了结、市场情绪降温叠加新股抽血引发的短期波动，AI 算力扩建、芯片国产替代的长线产业逻辑丝毫未变，ASML、

最新财报与全年业务指引全部向好，海外算力硬件采购需求没有收缩。

叠加国家队持续托底、板块业绩不断验证、去杠杆压力出清，科技赛道不会再度开启漫长阴跌走势，后续整体以震荡上行、反复磨底为主。

操作上不用因为单日大幅反弹就重仓追涨，也不必沉浸前期下跌的恐慌盲目割肉离场；耐心等待盘面小幅回踩、筹码充分换手之后，再分批调整仓位更为稳妥。

底部区间尽量守住手里核心赛道筹码，如果打算缩减持仓，优先选择反弹阶段分批兑现，切勿在震荡低位随意交出筹码。