TRAK 系列自动等离子清洗机

Nordson MARCH TRAK系列气体等离子清洁设备提供了理想的处理均匀性和工艺一致性。

TRAK系列等离子系统在一个可以配置的平台上提供了*的等离子处理质量和自动化，为半导体和电子封装领域实现了高产出率的等离子处理和等离子清洗方案。等离子腔体根据腔体组件和电极配置不同，有能力处理介电质刻蚀工艺、光刻胶处理/灰化、氧化物去除、有机污染清洁和表面活化。

TRAK 系统支持手动和自动操作（在线或内置式的取放装置）、SMEMA和SECS/GEM通讯协议，远程用户界面。通用性、较好的均匀性、和紧凑的腔体设计允许可互换的处理配置和等离子模式——直接、下游和IFP（无离子）等离子处理选项。

三轴对称的等离子腔体确保产品的所有位置可以被均匀的处理，同时严格的控制所有工艺参数，确保从产品到产品得到可重复的结果。

• TRAK 的小等离子腔体容量和特有的等离子处理控制使得理想的循环周期成为现实，同时它的纤细结构减少了占地面积。

• TRAK的通用构架可以覆盖各种各样的产品形式因素，包括舟、载具、Jedec/Auer舟、条带、叠层材料、晶圆等。

• 根据产品的产量和需求，系统能够配置用于处理从弹夹-弹夹的单条和多条带、引线框架、晶圆处理，独立式机台用于孤岛式生产环境。

• TRAK's SMART 调谐管理系统提供了闭环等离子控制，可以优化射频系统和最小化调谐时间。系统会自动地重新循环到等离子准备状态，以及对真空压力变化、温度和不同批量的补偿。其拥有的算法可以稳定的测量腔体内的向前和反射功率，使得腔体的功率达到*。

特点和优势

• 较好的应用灵活性，可用于直接、下游和无离子（专利）等离子，允许非暴露在粒子和UV下的处理。

• 容易集成为用于不同工艺的设备，包括引线键合、芯片粘接、点胶、塑封和印字。

• 纤细的结构，只需要较小的占地面积，所有维护组件都能够很容易的从设备前方进入

• 紧凑、三轴对称腔体和独有的工艺控制用于良好的工艺均匀性

• 较高的生产能力，较短的循环周期

型号配置

FlexTRAK™ 等离子系统：标准配置可以满足先进的半导体和电子封装行业对于等离子清洗和等离子处理的要求。

FlexTRAK™-S 等离子处理系统：特别设计用于处理大尺寸基板，这个型号有大容量的等离子腔体，9.24升，是标准FlexTRAK容量的两倍。

FasTRAK™ 等离子处理系统：全自动、高产量。这一等离子处理系统用于引线框架条带、层压基板、其它条状微电子元件。因为程序是软件驱动的，并且系统只需要较少的工具和硬件互动就可以容易的更换新弹夹或条带尺寸。

FlexTRAK™ 2MB 等离子处理系统：设计用于高产量、在线处理微电子器件在舟、托盘或其它载具上的传输；用于倒装芯片 Underfill(FCUF)工艺预处理的理想设备。独特的舟旁路功能优化生产力，多在线等离子模块儿和生产就绪型双轨舟物料处理增加了产能。

FlexTRAK™ CD 和 FlexTRAK™ CDS 等离子处理系统：设计用于高产量处理引线框架、条带、层压基板、其它条状微电子元件。CD 型每个循环可以处理多达5条产品，如果是选择更长的等离子腔体则每个循环可以处理多达10条产品。完成处理后的产品会被返回到同一个弹夹内；对于不同的运输方式，参考 FasTRAK 系统。