苏州美明电子
MeimingIC.com
该系统处理模块具有较高的灵活性,可支持300mm晶圆并向下兼容。
1.基于现有的SPTS等离子刻蚀平台
2.相比于传统的刀片切割有更大产品,更高的良品率。
3.系统可搭载6个切割模块
如需更详细的设备信息敬请联系我们