产品介绍

AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。

可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

在电子设备(Micro LED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。

AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到*的生产状态。

主要参数

工装方式  在线全自动                        Z轴行程   80mm

Y轴行程   900mm                              X轴行程    400mm

工装范围  400*800mm                       T轴行程    360°

贴装器件尺寸范围  0.03-100mm         XY轴解析度    0.5μ  

综合贴装精度 ±2.5μ 3σ                      Z轴解析度     0.5μ  

XY驱动形式   直线点击                      T轴解析度    0.003°

键合力控制    20-500g                     上部视觉系统分辨率  1μ                

过程监控系统  可录像拍照                 下部视觉系统分辨率  1μ

应用领域

Micro LED、miniLED阵列芯片贴片

微光学芯片、显示芯片封装

下一代手机上的公制03015、008004器件

大型医疗设备（核心成像模块组装）

光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）

半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）

硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

相关工艺

激光加热

胶粘工艺

固化 (紫外线、温度)

回流焊共晶、金锡、铟

微机电系统组装

热压

热超声焊

产品优势

在线式全自动运行，生产效率高

集成高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析系统

实时记录每件产品的贴装数据和查询生产状况

人机友好界面操作方便，编程简单

机器智能控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等

可根据需求自由搭配相关功能模块：激光加热模块、吸嘴加热模块、UV点胶及固化模块

选型