产品简介：

EVG 850LT是一款专门用于SOI晶圆的全自动键合系统，相比EVG850增加了低温等离子体激活模块，提高键合质量。

主要特点及参数：

·最大支持12英寸（300mm）SOI晶圆

·通过Cassette-to-Cassette或者SMIF、Foup运行

·主要模块：

机械对准模块（flat or notch）

清洗模块

等离子表面处理模块

预键合模块

键合模块

红外检测模块

选型