产品简介：

EVG 850是一款专门用于SOI晶圆的全自动键合系统，配备清洗、对准、预键合、红外检测等模块。

主要特点及参数：

·最大支持12英寸（300mm）SOI晶圆

·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup运行

·最大真空度：9*10-2mbar（可选配至9*10-3mbar）

·主要模块：

对准模块（flat or notch）

清洗模块

预键合模块

键合模块

红外检测模块

选型