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EVG BONDSCALE晶圆键合系统
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EVG BONDSCALE晶圆键合系统

EVG BONDSCALE是一款针对工程基板键合和3D集成中的薄膜转移工艺开发的全自动熔融键合平台，将键合工艺引入半导体前道。

 


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    EVG BONDSCALE是一款针对工程基板键合和3D集成中的薄膜转移工艺开发的全自动熔融键合平台，将键合工艺引入半导体前道。

     


    产品简介：


    EVG BONDSCALE是一款针对工程基板键合和3D集成中的薄膜转移工艺开发的全自动熔融键合平台，将键合工艺引入半导体前道。

     

    主要特点及参数：


    ·最大支持12英寸（300mm）晶圆


    ·采用边缘对准方式大幅提高产量降低生产成本


    ·采用等离子活化直接键合的方式，应用于不同材料、高质量工程衬底、薄Si层转移的异质结集成。


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