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ULVAC CS-200系列磁控溅射镀膜设备是一款追求低成本和用户友好操作的磁控溅射设备，通过增加配有机械手d装载固定腔室
ULVAC CS-200系列磁控溅射镀膜设备是一款追求低成本和用户友好操作的磁控溅射设备，通过增加配有机械手d装载固定腔室（Load lock chamber）使在上下基板时工艺腔室仍保持真空。
·适用于小于8inch的各种基板；
·配备最高300℃的基本加热装置，可选配最高600℃的基本加热装置；
·可选配RF源；
·膜厚均匀性好于±5%；
