centrotherm c.VACUNITE 300或c.VACUNITE 180真空焊接系统是完美适用于大批量生产设施，能加工各种各样的材料，工作温度高达650℃。一体化加热与冷却板可以分别控制。使用c.VACUNITE 3000或c.VACUNITE 180，焊接区域空洞率小于2%,而传统的回流焊空洞率达到20%。该系统完美适用于在各种气体(N2, H2 100, N2/H295/5)氛围中进行无助焊剂与无空洞焊接。超净焊接也可以选择使用HCOOH的湿化学活化法或使用微波等离子体的干化学活化法。甚至可以使用无铅焊膏或预成型焊片而无须额外的助焊剂。过程控制计算机配备触摸屏，便于用户操作、编辑工艺图表与存储配方。串行接口允许将数据传送到个人电脑以供离线编程与远程服务监控。

·高级封装

·功率半导体器件

·密封

·焊接 

产品优点

·加工温度高达650℃

·优异的温度均匀性

·加热速度提升到40℃/分钟

·冷却速度高达150℃/分钟

·最大真空度10-1 mbar

·产能非常高