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雷博程控烤胶机HP-200系列
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雷博程控烤胶机HP-200系列

  • 可存贮100组烤胶配方,每个配方可设置5个加热阶段

  • 电动顶针调节高度:0-30mm;顶针高度分辨率:0.1 mm

  • 顶针可使用底物直径大于120mm圆晶,特殊要求可定制


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商品参数
    商品描述
    • 可存贮100组烤胶配方,每个配方可设置5个加热阶段

    • 电动顶针调节高度:0-30mm;顶针高度分辨率:0.1 mm

    • 顶针可使用底物直径大于120mm圆晶,特殊要求可定制



    • 硬质阳极氧化铝耐腐蚀面板


    • 7寸全彩触屏操作,高级PLC控制


    • 可降低操作高度,嵌入式安装设计


    • 带自动顶升功能,实现接近烤胶模式


    • 带线性控温模式及真空吸附功能(HP20-PE)


    • 技术参数


    • 加热面板尺寸:340mm*340mm方形

    • 电源输入:220V,3500W(110V可选)


    • 控温范围:室温-300℃;温度分辨率:0.1℃


    • 控温精度:±0.2℃;温度均匀性:<±2%


    • 可存贮100组烤胶配方,每个配方可设置5个加热阶段


    • 电动顶针调节高度:0-30mm;顶针高度分辨率:0.1 mm


    • 顶针可使用底物直径大于120mm圆晶,特殊要求可定制


    • 外型尺寸:423mm(W)*562mm(D)*295mm(H)

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