产品介绍
进口Microchem SU-8光刻胶系列,克服了普通光刻胶采用UV光刻深宽比不足的问题,在近紫外光(365nm-400nm)范围内光吸收度很低,且整个光刻胶层所获得的曝光量均匀一致,可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形。
SU-8光刻胶光刻工艺
将SU-8光刻胶组分旋涂在基材上,旋涂厚度几至几百微米,涂覆晶圆片经过前烘并冷却至室温,在烘干过程中,优先选择加热均匀且温度控制
精确的加热板;不能使用鼓风干燥箱,防止因为光刻胶表面优先固话从而阻止内层光刻胶溶剂的挥发,冷却后,将负光掩模与涂覆晶片接触并在汞灯的
紫外辐射剂量10-250mJ/cm²条件下进行曝光,曝光结束后,选择适合的烘烤温度及时间,将晶片在显影液中浸渍显影,随后用氮气吹干。
SU-8光刻胶的优点
1. SU-8光刻胶在近紫外光(356nm-400nm)范围内光吸收度很低,且整个光刻胶 层所获得的曝光量均匀一致,可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形
2. SU-8光刻胶具有良好的力学性能,抗化学腐蚀性和热稳定性
3. SU-8光刻胶在受到紫外辐射后发生交联,是一种化学扩大负性胶,可以形成台阶等结构复杂的图形
4. SU-8胶不导电,在电镀时可以直接作为绝缘体使用
由于具有较多有点,SU-8胶正被逐渐应用于MEMS、芯片封装和微加工等领域。目前,直接采用SU8光刻胶来制备深宽比高的微结构与微零件已经成为
微加工领域的一项新技术,在微流控芯片加工中,SU-8主要应用于快速模塑法加工PDMS微流芯片