苏州美明电子
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EVG IQ Aligner是一款高自动化的光刻工艺平台,可集成多种高精度对准技术,可对应在晶圆及多种基板上的应用,适用于大型生产线。
主要特点及参数:
·最大支持8英寸(200mm)晶圆
·支持易碎、薄片及翘曲晶圆的处理
·全自动顶部及底部对准:
顶部对准精度≤±0.5μm
底部对准精度≤±1μm
·支持Casettes, SMIF或FOUP上料
红外对准(透射或反射)