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EVG 501晶圆键合系统
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EVG 501晶圆键合系统

EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。

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    商品描述

    EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。

    产品简介：


    EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。

     

    主要特点及参数：


    ·最大支持8英寸（200mm）晶圆


    ·支持从单芯片键合到晶圆键合


    ·最大键合压力：20KN


    ·最大键合温度：450℃


    ·最大真空度：0.1mbar（可选配至10-5mbar）


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