产品简介：

EVG 510是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。比EVG501拥有更多的温度、压力选择。

主要特点及参数：

·最大支持8英寸（200mm）晶圆

·支持从单芯片键合到晶圆键合

·最大键合压力：60KN

·最大键合温度：550℃（可选配至650℃）

·最大真空度：0.1mbar（可选配至10-5mbar）

选型