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EVG 510晶圆键合系统
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EVG 510晶圆键合系统

EVG 510是一款灵活的晶圆键合系统,支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。比EVG501拥有更多的温度、压力选择。

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    EVG 510是一款灵活的晶圆键合系统,支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。比EVG501拥有更多的温度、压力选择。


    产品简介:


    EVG 510是一款灵活的晶圆键合系统,支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。比EVG501拥有更多的温度、压力选择。

     

    主要特点及参数:


    ·最大支持8英寸(200mm)晶圆


    ·支持从单芯片键合到晶圆键合


    ·最大键合压力:60KN


    ·最大键合温度:550℃(可选配至650℃)


    ·最大真空度:0.1mbar(可选配至10-5mbar)


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