产品简介：

EVG 520IS是一款半自动、适合小批量生产 的键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。拥有专用的快速加热/冷却的卡盘和独立的顶部/底部加热器、及大压力键合系统。

主要特点及参数：

·最大支持8英寸（200mm）晶圆

·支持从单芯片键合到晶圆键合

·最大键合压力：100KN

·最大键合温度：550℃（可选配至650℃）

·最大真空度：10-5mbar（可选配至10-6mbar）

·可配双键合腔室

选型