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EVG 540晶圆键合系统
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EVG 540晶圆键合系统

EVG 540是一款全自动单腔室晶圆键合系统，常用于中试线和晶圆级封装、三维互联和MEMS领域。

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    商品描述

    EVG 540是一款全自动单腔室晶圆键合系统，常用于中试线和晶圆级封装、三维互联和MEMS领域。

    产品简介：


    EVG 540是一款全自动单腔室晶圆键合系统，常用于中试线和晶圆级封装、三维互联和MEMS领域。


    主要特点及参数：


    ·最大支持12英寸（300mm）晶圆


    ·组合式键合室设计，可同时自动处理最多4个键合卡盘


    ·拥有独立的底部冷却系统


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    EVG 540面议有货