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EVG 560晶圆键合系统
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EVG 560晶圆键合系统

EVG 560是一款全自动多腔室晶圆键合系统。

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    商品描述

    EVG 560是一款全自动多腔室晶圆键合系统。

    产品简介：


    EVG 560是一款全自动多腔室晶圆键合系统。

     

    主要特点及参数：


    ·最大支持12英寸（300mm）晶圆


    ·最多兼容4个键合腔室


    ·兼容包括SmartView在内的EVG机械/光学对位装置


    ·拥有独立的底部冷却系统


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    EVG 560面议有货