产品简介：

EVG ComBond是一款自动的高真空晶圆键合系统，应用领域包括功率器件、高端MEMS封装、高性能逻辑、超越CMOS器件、工程基板和叠层太阳能电池等领域中的材料共价键合。

主要特点及参数：

·最大支持8英寸（200mm）晶圆

·兼容3-6个工艺模块

·高真空环境下的共价键合

·最大真空度：5*10-8mbar（加工）

·可通过手动、cassette或EFEM上料

选型