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EVG 850TB临时键合系统
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EVG 850TB临时键合系统

EVG 850TB是一款全自动临时键合平台，采用模块化设计，可集成对准、临时键合、固化等模块，兼容多种品牌和类型的临时键合材料例如粘合剂、胶带等。

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    商品描述

    EVG 850TB是一款全自动临时键合平台，采用模块化设计，可集成对准、临时键合、固化等模块，兼容多种品牌和类型的临时键合材料例如粘合剂、胶带等。

    产品简介： 


    EVG 850TB是一款全自动临时键合平台，采用模块化设计，可集成对准、临时键合、固化等模块，兼容多种品牌和类型的临时键合材料例如粘合剂、胶带等。

     

    主要特点及参数：


    ·最大支持12英寸（300mm）晶圆


    ·支持硅、玻璃、蓝宝石等各种载体


    ·支持不同尺寸基版的键合


    ·主要模块：


    涂胶模块


    烘烤模块


    对准模块（光学或机械对准）


    键合模块


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