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EVG 850DB解键合系统
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EVG 850DB解键合系统

EVG 850DB是一款全自动解键合平台，支持紫外光解、热解、机械解等多种解键合工艺。

 


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    商品描述

    EVG 850DB是一款全自动解键合平台，支持紫外光解、热解、机械解等多种解键合工艺。

     


    产品简介：


    EVG 850DB是一款全自动解键合平台，支持紫外光解、热解、机械解等多种解键合工艺。

     

    主要特点及参数：


    ·最大支持12英寸（300mm）晶圆


    ·支持有无图形的薄、弯、翘曲晶圆处理


    ·支持不同尺寸基版的解键合


    ·主要模块：


    解键合模块


    清洗模块

    贴膜模块


    选型

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    EVG 850DB面议有货